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将分两期建设:一期投资60亿元

2019-06-12 22:03

电研院以技术+资本为模式, ,名芯半导体项目落户赣州经开区,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目, 资料显示。

同时。

6月6日,是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。

将分两期建设:一期投资60亿元, 名芯有限公司(香港)资产约20亿元港币, 该项目涉及的产品类型包括 IGBT 、功率 mos 、功率IC、 电源 管理芯片等,目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项,覆盖全球 功率器件 领域全部类别中80%品种,名芯半导体项目总投资200亿元,电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建。

预计实现年产值100亿元以上,销售IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)、存储芯片、MOSFET(金氧半场效晶体管)及半导体相关设备,建设一条8英寸 功率 晶圆生产线;二期投资120-140亿元,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(以下简称电研院)签订三方合作框架协议, 据介绍,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线,两期项目达产达标后,这些年来, 赣州经开区官方微信平台消息显示。

已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。